Cada día, más y más personas en nuestras vidas se conectan con la tecnología de IoT e incluso a medida que crece la demanda, los ejecutivos piden a los ingenieros que desarrollen productos en ciclos de diseño cada vez más cortos.
Un área de mejora es la colaboración entre ingenieros eléctricos y mecánicos durante el proceso de desarrollo de la placa.
En esta publicación, veremos cómo se puede mejorar la colaboración ECAD-MCAD.
Un sistema de placas debe cumplir con los requisitos de diseño físico. Este es el trabajo del ingeniero mecánico, quien crea un boceto de la placa utilizando una herramienta MCAD basada en los requisitos del gabinete. A partir de ahí, el ingeniero eléctrico abre el mismo contorno en una aplicación ECAD. A partir de un esquema del tablero, que detalla el diseño lógico, comienzan a colocar los componentes en el tablero de acuerdo con sus respectivas restricciones. Luego, el proyecto terminado se comparte con los ingenieros mecánicos, quienes construyen un modelo 3D.
Es raro que un proyecto pase por el pasaje inicial sin requerir cambios. Normalmente, se deben realizar algunos cambios, lo que resulta en una nueva rotación. Es posible que sea necesario mover los componentes electrónicos por el tablero, lo que significaría cambiar el esquema general para cumplir con los requisitos lógicos. A menudo hay varios pasajes entre ingenieros mecánicos y eléctricos antes de que se complete el producto.
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También es necesario evaluar el rendimiento estructural de un sistema de placas. Cuando se exponen a cargas de vibración, las clavijas que conectan los componentes eléctricos en la placa de circuito pueden fallar y esto puede provocar una falla general del sistema. Resolver este problema de manera eficiente generalmente requiere un modelo 3D, y el proceso es similar a la prueba de ajuste del sistema de placas. Nuevamente, se requieren más pases entre el ingeniero mecánico y el eléctrico.
La colaboración entre ECAD y MCAD todavía depende de un habilitador de tecnología tradicional. Básicamente, algún tipo de exportación e importación de información de diseño basada en archivos. El contorno de la placa se exporta como un archivo 2D desde la aplicación MCAD y luego se cambia en la aplicación ECAD. Después de volver a importarse a la aplicación MCAD, la información se interpreta y se coloca en el modelo de ensamblaje 3D.
Este enfoque no es ideal por varias razones. Cada vez que se realiza un cambio de diseño, las dos partes deben intercambiar archivos, lo cual es redundante y laborioso. Cada ingeniero debe notificar al otro cualquier cambio realizado. Aquí hay mucho margen para el error humano, ya que parte de la información puede omitirse involuntariamente. Lo mismo ocurre con las simulaciones estructurales: los cambios se pueden realizar en un solo lugar, pero no se reflejan en el modelo de ensamblaje 3D.
Dado que los ingenieros están trabajando con calendarios tan ajustados, puede ser difícil hacer un seguimiento de cada pequeño cambio en el camino. Los pequeños cambios a menudo se agrupan en ciertos puntos de control y es posible que no se cuenten hasta que el proceso esté mucho más avanzado. Claro, facilita las cosas en este momento, pero puede causar muchos problemas más adelante. Menos comprobaciones dan lugar a más rondas de creación de prototipos, lo que significa una pérdida de tiempo y un aumento de los desechos. Cuantos más problemas encuentre, más dinero inevitablemente terminará gastando su organización.
Este enfoque actual es muy propenso a errores y hace exactamente lo contrario de comprimir el ciclo de desarrollo.
Para reducir los intercambios de archivos y las rondas innecesarias de creación de prototipos, se necesita más colaboración al comienzo del desarrollo de la placa. Las aplicaciones MCAD y ECAD integradas pueden conectar y sincronizar proyectos, lo que permite un intercambio continuo de información. Cualquier cambio realizado en el lado mecánico puede reflejarse inmediatamente en el lado eléctrico y viceversa, eliminando la necesidad de importar y exportar.
En las simulaciones estructurales, la sincronización entre las aplicaciones MCAD y ECAD proporciona un modelo de ensamblaje 3D que se actualiza continuamente y es visible para todos los usuarios. Esto permite un enfoque de diseño orientado a la simulación, donde los ingenieros pueden primero realizar cambios en el modelo y luego observar los resultados de un análisis de simulación para tomar decisiones. Las simulaciones estructurales anteriores han dado como resultado mejores productos y menos prototipos, lo que se alinea con los esfuerzos del liderazgo de ingeniería para acortar el ciclo de desarrollo de productos.
El CIM-Team Latin Market ofrece soluciones innovadoras que optimizan y promueven la colaboración positiva entre proyectos eléctricos y mecánicos. El uso de estas soluciones permite el intercambio inteligente de datos eléctricos y mecánicos, permitiendo la detección temprana de violaciones electromecánicas y proporcionando un modelo de ensamblaje 3D preciso. Combinado con un proceso colaborativo, los ingenieros pueden reducir las iteraciones de diseño y los costosos errores.
Bibliografía: Shorter Design Cycles with Better ECAD-MCAD Collaboration
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